CMP®(Cellular Multi Processing )アーキテクチャ は、米Unisysがメインフレームで蓄積した高信頼性、拡張性の技術をインテル® プロセッサとWindows®で大規模システムを実現する為にES7000向けに設計したアーキテクチャです。
基本的な部分は、現在Unisysメインフレームでも採用されており、以下の主要な機能を持っています。
このアーキテクチャをさらに進化させたCMP2アーキテクチャは、フレックスバーの採用やデュアルコアプロセッサ対応など第二世代のCMPアーキテクチャで、ES7000/oneシリーズに採用されています。
- モジュラー設計
- 電源/ファン、CPUボード、メモリ、I/O等モジュール化、拡張性保守性のアップ
- パーティショニング
- 複数の独立したシステム空間をサポート (最大8構成)
- パーティションの構成変更が可能
- フレックスバー搭載
- Cell間やCPUとメモリ間などを高速に接続するための最新技術
- Unisys独自開発のチップセットを搭載
- インテル・アーキテクチャ最大32ソケット構成が可能
- 共有キャッシュ搭載：4CPU単位に48MB (最大8ｘ48MB)
- 管理性/運用性向上のためのツールを提供
- サーバ ナビゲーション・ツール
- APSC(Automatic Power & System Control：自動運転機能)対応
